据悉，芯片的地基名为“晶圆”，由纯硅构成。大体上分为6英寸、8英寸、12英寸标准不等，由于形状为圆形，故称为晶圆。直径越大，终究单个芯片的本钱越低，可是加工难度越高。

  此前，小米集团合伙人卢伟冰表明将在明日举办的Redmi Note 10系列发布会上谈谈芯片的那些事儿。24日下午，Redmi官方科普了晶圆和芯片之间的联络，包括芯片是怎样制成的？沙子是怎样变成高科技芯片的？晶圆不一样的尺度之间有啥不一样？

  据悉，芯片的地基名为“晶圆”，由纯硅构成。大体上分为6英寸、8英寸、12英寸标准不等，由于形状为圆形，故称为晶圆。直径越大，终究单个芯片的本钱越低，可是加工难度越高。

  晶圆开始的形状咱们都见过，便是咱们所了解的沙子，参加碳在高温的效果下，就会转换成纯度约99.9%的硅；通过熔化从中拉出铅笔状的硅晶柱，也便是咱们常说的“硅键”，铜管钻石刀将硅晶圆切成圆片抛光后便构成硅晶圆。

  下一步便是光刻，硅片上涂光刻胶，紫外线透过掩膜照耀光刻胶，掩膜上印有预先规划好的电路图画，曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，铲除后留下掩膜上图画。用化学物质溶掉显露出来的晶圆，剩余光刻胶保护着不应该腐蚀的部分，蚀刻完结清楚悉数光刻胶，显露一个个凹槽。

  业界较为公认的说法，1980年代是4英寸硅片占干流，1990年代是6英寸占干流，2000年代是8英寸占干流，到2005年12英寸硅片的市场占有率已占20%，2008年其占比上升至30%，2017年持续上升至66.01%，12英寸单晶硅片成为了肯定的主导地位。

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