组织TrendForce：2023Q3全球十大晶圆代工企业产量添加7.9%，商场将继续向好

  研究组织TrendForce计算显现，2023年第三季度全世界前十大晶圆代工企业产量为282.9亿美元，环比添加7.9%。

  跟着终端及芯片库存连续消化，以及下半年苹果、安卓新机出现，带动Q3智能手机、笔记本相关零部件急单出现。此外，台积电、三星3nm制程也对产量带来正面效应。

  展望第四季度，TrendForce估计在年末节日季的带动下，智能手机、笔记本电脑供应链备货急单有望连续。虽然终端需求姑且没全面复苏，但Android手机年末备货动能小幅优于预期。

  台积电作为全球最大晶圆代工企业，占有了57.9%的营收比重；第三季度受惠于PC、智能手机等产品订单添加，抵消晶圆出货量下滑负面要素，因而该季度晶圆代工营收环比添加10.2%，达172.5亿美元，其间3nm占比达6%。现在，台积电全体先进制程（7nm及以下）营收占比已达挨近60%

  三星晶圆代工事业部，受惠于先进制程高通中低端5G SoC、高通5G基带芯片以及老练28nm OLED DDI等订单，第三季度营收达36.9亿美元，环比添加14.1%，商场占有率12.4%。

  格芯第三季度晶圆出货和均匀出售单价相等第二季度，营收约18.5亿美元，首要动力来自于家用和工业互联网范畴。联电受惠于急单，全体晶圆出货仍小幅跌落，营收约18亿美元环比削减1.7%；其间28nm、22nm营收添加近10%，占比上升至32%。

  组织估计，2023年第四季度全世界2023年全球前十大晶圆代工企业产量将继续向上，添加幅度会高于第三季度。

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