数据显现，2023年全球晶圆代工市场规模约为7041亿元，前10大厂商占到了95%左右的比例，可以说是高度集中。

  而这10大厂商中，7家为我国厂商，这7家中，4家为我国台湾的厂商，3家为我国大陆的厂商，美国仅一家上榜。

  从市场比例来看，我国这7家厂商的比例超越85%，我国大陆3家厂商的比例超越10%，而美国格芯只要6.5%左右的比例。

  一起格芯、联电、中芯世界这三家的距离并不大，相差的比例不到1%，随时都可能会超越……

  而现在全球一切的芯片中，有超越一半是经过晶圆厂代工制作，特别是5nm及以下的先进芯片，简直悉数来自于晶圆代工厂。

  可见芯片代工，是芯片工业中最重要的环节，而美国显着在这一环节落后了，市场上，已经是落后于我国大陆了。

  除了市场占有率落后于我国，事实上现在在芯片制作产能上，美国也落后于我国，在技能上，也没什么距离了，究竟英特尔的水平也不过7nm，咱们也寅了。

  这自然是美国最不乐意看到的，那美国怎么办？当然是赶忙花钱，补助美国自己的芯片厂商了。

  媒体报道称，美国前几日，先是补助了格芯15亿美元，一起纽约州又补助了格芯5亿美元，总共20亿美元，协助格芯扩展产能，提工技能水平。

  接着美国又表明要补助英特尔100亿美元，这有望成为美国推进半导体本乡生产计划迄今最大的一笔补助。

  美国期望把这些钱用出去之后，英特尔、格芯就可以赶忙把厂建起来，把产能进步上来，把市占率进步，把技能也进步上来。

  那么美国会如如愿么？在我看来有点难，一是晶圆厂的建造，没这么简单，之前有多个方面数据显现，美国建造晶圆厂，均匀需求736天，相当于需求2年多时刻。

  一起，从全球芯片厂的建造本钱、运营本钱来看，美国最高，且120亿美元，大约也便是一条先进生产线亿美元下去了，作用怎么，还很难说。