众所周知，现在的芯片首要都是硅基芯片，而硅晶圆则是制造芯片的原材料，是衬底。没有硅晶圆，就无法制造成芯片。

  其实，晶圆这个词，并不是国内的说法，是原本是台湾半导体职业对“硅片”的惯称，形象描绘晶体的“圆形”特征，而国内并不擅长于芯片出产，天然在硅晶圆上天然也就体现不杰出，这些年以来，尽管一直在全力开展芯片，但硅晶圆的产能真的不行。

  据数据显现，依照2019年的数据，全球前五大硅晶圆厂商占有了全球90%以上比例。

  也就是说日本就占了全球晶圆50%以上的比例，处于真实的独占位置，而我国大陆缺乏5%， 是真实的处于落后者的人物。

  而咱们知道，最近这一两年以来，美国频举芯片制裁的大棒，期望把我国封闭在技术上的含金量低、产品附加值低的工业，特别不愿意我国在芯片范畴兴起，然后抢走美国厂商的商场，究竟美国在芯片范畴是处于肯定的控制位置的。

  所以国内晶圆产能缺乏，就会发生一个大问题，一旦上游戏的圆断供，国内芯片中下游厂商将面对“巧妇难为无米之炊”的窘境。

  所以关于国内企业而言，如安在芯片原材料上可以有所突破，不让国外卡脖子，是一个急要处理的问题。

  特别本年，虽疫情以及5G等的开展 ，晶圆缺少，厂商们都在酝酿提价，涨幅在10-20%之间，一起供货周期变长，这关于首要靠进口的大陆厂商而言，压力很大，出产所带来的本钱也是大大的提高了。

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