推出的高端及中端分界越来越含糊，智能手机出产厂商推出的新功用并未如预期影响顾客换机需求，直接压抑智能手机出产厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代者面对先进制程开展驱动力道减缓，使得本年上半年全球晶圆代工总产量年增率将低于上一年同期，预估产量达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者别离为台积电、格芯、联电。

  拓墣工业研究院指出，2018年上半年晶圆代工业者排名，与上一年同期相比改动不大，仅有X-Fab挤下东部高科，名列第十。占全球先进制程产量近七成的台积电，上半年相同遭到手机需求走弱影响，尽管先进制程带来的营收生长力道不如预期，但其市占率仍达56.1%；排名第二的格芯上半年因首要客户结构并未有严重改动，相较于上一年同期营收改动小。

  联电上半年营收排名第三，因为在面对台积电在先进制程的高占有率竞赛压力下，使得联电营收生长受限，现在以开发28nm及14nm新客户以去化先进制程的产能为开展重心；排名第四的三星，则活跃推出多项目晶圆服务（MPW），强化与新客户协作的可能性；排名第五的中芯，其28nm良率瓶颈仍待打破，因为本乡客户投单状况良好，老练制程表现仍为支撑其营收生长主力。

  高塔半导体因重心移往获利较高的产品导致上半年营收表现欠安，预估较上一年同期阑珊4%；力晶则受惠于代工需求生长，上半年营收生长亮眼，预估比上一年同期生长27.1%。从8英寸产能来看，2018年上半年8英寸产能连续上一年求过于供态势，8英寸产品代工价提价使得8英寸晶圆厂营收表现亮眼，国际先进及华虹上半年营收预估别离将生长15.1%及13.5%；X-Fab则受惠于工业及车用范畴上半年营收小幅生长4.6%。

  此外，拓墣工业研究院指出，在第三代半导体的投入也有新进展，国际先进供给8英寸GaN-on-Silicon的代工服务，成为全国际首家供给8英寸GaN-on-Silicon事务的厂商；X-Fab将SiC整合进月产能3万片的6英寸硅晶圆厂中；***厂商汉磊也活跃于SiC及GaN的晶圆代工事务开展。全球晶圆代工厂十大排名如图所示：

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