12月6日音讯，据商场研究机构TrendForce最新的陈述数据显现，2023年第三季度全国际十大晶圆代工厂商的产量算计达282.9亿美元，环比增加7.9%。其间，台积电以57.9%的比例排名榜首，三星以12.4%的比例排名第二，格芯以6.2%的比例排名第三。紧随其后的分别是联电（6%）、中芯国际（5.4%）、华虹集团（2.6%）、高塔半导体（1.2%）、国际先进（1.1%）、英特尔（1%）和力积电（1%）。

  TrendForce指出，跟着终端及芯片客户库存连续消化至较健康水平，下半年iPhone、Android手机阵营推出新机等有利要素，带动了第三季度智能手机、笔记本电脑零组件急单出现，但通货膨胀危险仍在，短期商场局势仍旧不明，所以这一轮备货许多是以急单进行。

  台积电也获益于PC、智能手机零组件需求量开端上涨，以及5G / 4G中低阶智能手机库存回补急单的助力，加上3nm顶级制程正式奉献，抵销了第三季晶圆出货量下滑负面要素，使得台积电三季度营收环比增加10.2%至172.5亿美元。其间，台积电3nm在第三季正式奉献营收，在当季营收傍边的占比达6%，台积电全体先进制程（7nm以下）营收占比达近60%。

  格芯（格罗方德，GlobalFoundries）第三季晶圆出货和均匀出售单价与第二季度相等，营收也与第二季度附近，达到了约18.5亿美元。TrendForce称，格芯第三季度营收支撑主力来自家用和工业物联网范畴（Home and Industrial IoT），美国航天与国防订单占比约20%。

  联电（UMC）获益于急单支撑，大致抵销了车用订单批改，全体晶圆出货仍小幅跌落，营收环比微幅下滑1.7%至约18亿美元。其间，28 / 22nm营收环比增加了近10%，占比上升至32%。

  中芯国际（SMIC）相同获益于消费类产品季节性要素，尤以智能手机急单为主，第三季度营收环比增加3.8%达16.2亿美元。因为供应链继续有分流趋势，以美系为首客户移出我国越趋显着，故美系客户营收占比萎缩至12.9%。我国本乡客户根据我国政府本乡化召唤回流、智能手机零组件备货急单，营收占比增加至84%。

  华虹集团（HuaHong Group）第三季度虽然晶圆出货大致与上一季度相等，但为保持客户投片而启动了降价，均匀出售单价环比减少了约10%，导致营收环比下滑9.3%至约7.7亿美元。

  高塔半导体获益于季节性要素，智能手机、车用／工控范畴半导体需求相对来说比较稳定，第三季营收约3.6亿美元，大致与第二季相等，微幅增加0.3%，商场占有率为1.2%。

  国际先进第三季度因为LDDI库存落至健康水位，LDDI与面板PMIC投片逐渐复苏，部分预先出产晶圆（Prebuild）出货，营收环比增加3.8%至3.3亿美元，商场占有率为1.1%，排名首度逾越力积电（PSMC）升至第八名。

  英特尔IFS（Intel Foundry Service）获益于下半年笔记本电脑拉货季节性要素，加上有着先进制程，第三季营收环比增加34.1%至约3.1亿美元，商场占有率为1%，排名初次进入全球前十。

  力积电第三季度PMIC营收环比下滑近10%，Power Discrete营收环比下滑近20%，影响了全体营运体现，使得全体营收环比下滑7.5%至约3.1亿美元，排名也跌至了第十。

  展望第四季，TrendForce估计，在年末节庆预期心思下，智能手机、笔记本电脑供应链备货急单有望连续，其间将以智能手机零组件拉货动能较显着。虽然终端没有全面复苏，但我国Android阵营手机年末出售季前备货动能略优于预期，5G中低阶、4G手机AP等，以及部分连续苹果iPhone新机效应，第四季全球十大晶圆代工产量预期继续向上，且增加幅度应高于第三季。