晶圆盒是一种在半导体生产中起到放置、输送晶圆作用的转移容器。晶圆盒能够降低在运送过程中晶圆被污染的风险，简化了运输，成为晶圆运输的重要容器。随着国内电子产业加快速度进行发展，我国晶圆产需持续攀升，晶圆盒应用需求随之增长，行业因此得到快速发展。

  晶圆盒主要有In-process晶圆盒和Shipment晶圆盒两种类型，其中前者价格相比来说较高，因此市场销售量较低，目前Shipment晶圆盒占据主要市场占有率。Shipment晶圆盒价格低，市场之间的竞争较为激烈，未来In-process晶圆盒更具备发展潜力。

  根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年晶圆盒行业市场供需现状及行业经营指标深度调查分析报告》显示，受国内电子产业、半导体产业高质量发展影响，我国晶圆盒市场需求呈现快速增长趋势，市场规模也在逐步扩大，在2020年我国晶圆盒市场规模约为80百万美元，预计到2025年将达到120百万美元。受以中国为代表的发展中国家半导体产业加快速度进行发展影响，全球晶圆盒市场规模也在一直增长，在2020年全球晶圆盒市场规模约为5.5亿美元，预计到2025年将达到6.8亿美元。

  中国台湾作为全球最大的半导体加工基地之一，对于晶圆盒需求较高，在2020年台湾地区晶圆盒消费市场占有率达到23%。其次是中国、韩国、日本等国家。晶圆盒行业技术门槛较高，市场主要被中国台湾、美国、日本、中国等国家以及地区的企业占据，以上地区在2020年晶圆盒产量占据全球总产量的90%以上。

  目前晶圆盒产品的规格主要有300mm晶圆和200mm晶圆两种。但近几年，考虑到晶圆成本以及集成电路性能和效率等问题，未来晶圆尺寸增大是必然趋势，8英寸和12英寸晶圆需求将慢慢增长，甚至逐渐向18英寸方向发展。为紧跟晶圆产业高质量发展，未来晶圆盒规格也将逐渐增大。

  新思界产业分析的人说，晶圆盒大多数都用在晶圆包装盒运输，近几年我国半导体产需持续增长，晶圆盒应用需求随之攀升，行业得到加快速度进行发展。就发展来看，随着晶圆大尺寸化发展，未来晶圆盒规格也将逐步扩大。就市场之间的竞争来看，当前晶圆盒市场集中度较高，本土企业在全球市场占比较小，市场影响力较小，未来仍有发展空间。返回搜狐，查看更加多