前开式晶圆传送盒（FOUP）指用于传送、保护并存储晶圆的晶圆载具，其内部含有前开式容器，可容纳25片晶圆。与其他晶圆载具相比，前开式晶圆传送盒具有能提高晶圆产量、提升晶圆良品率、无静电损害等优势，可用于传载12英寸晶圆。晶圆载具种类丰富，包括晶舟、晶圆盒、前开式晶圆传送盒（FOUP）、前开式运输盒（FOSB）等。不一样产品，其性能及作用也不一样。前开式晶圆传送盒属于高端晶圆载具，在大尺寸晶圆工艺流程中应用较多。未来伴随晶圆载具行业发展速度加快，前开式晶圆传送盒市场空间将进一步扩展。晶圆传送盒最大需求端，其可用于传载12英寸晶圆。近年来，伴随半导体产业高质量发展速度加快，我国大尺寸晶圆市场占比有所提升。目前，我国已成为全世界12英寸晶圆主产国之一，未来伴随技术进步以及市场需求量开始上涨，其产能将进一步扩张，预计到2027年我国月产能将达到近300万片。在此背景下，前开式晶圆传送盒市场需求将进一步增长。

  前开式晶圆传送盒行业技术壁垒极高，具备其自主研发及生产实力的企业大多分布在于日本、韩国、美国以及台湾地区。台湾家登精密、台湾中勤实业、台湾亿尚科技、日本信越聚合物、日本Miraial、日本大日商事、美国应特格、韩国SANG-A FRONTEC、韩国3S KOREA等为全球知名前开式晶圆传送盒供应商。美国应特格为全球最大前开式晶圆传送盒有突出贡献的公司，市场占比达到近六成。

  在本土市场方面，我国前开式晶圆传送盒行业起步较晚，具备其自主研发实力的公司数极少，需求高度依赖进口。兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司、苏州新晶舟半导体材料有限公司等为我国前开式晶圆传送盒市场主要参与者。新晶舟半导体专注于半导体及晶圆载具的研发及生产，其主要营业产品包括前开式晶圆传送盒、前开式运输盒（FOSB）等。

  新思界行业分析的人说，随着晶圆行业逐渐往大尺寸方向发展，我国前开式晶圆传送盒市场需求将日益旺盛。目前，受技术壁垒高、生产所带来的成本高等因素限制，我国前开式晶圆传送盒高度依赖进口。未来伴随本土企业持续发力，我国前开式晶圆传送盒市场国产化进程将有所加快。