2022年8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司发表招股说明书（申报稿），杭州中欣晶圆半导体股份有限公司本次揭露发行股票的数量为不超越约16.77亿股，占发行后总股本的份额不低于25%，这次发行不触及股东揭露出售股份，这次征集资金用于项目及拟投入的募资金额为：6英寸、8英寸、12英寸出产线晋级改造项目，拟运用征集资金金额约16.90亿元；半导体研讨开发中心建造项目，拟运用征集资金金额约22.80亿元；弥补流动资金项目，拟运用征集资金金额15亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

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  每经AI快讯，2022年8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司发表招股说明书（申报稿），杭州中欣晶圆半导体股份有限公司本次揭露发行股票的数量为不超越约16.77亿股，占发行后总股本的份额不低于25%，这次发行不触及股东揭露出售股份，这次征集资金用于项目及拟投入的募资金额为：6英寸、8英寸、12英寸出产线晋级改造项目，拟运用征集资金金额约16.90亿元；半导体研讨开发中心建造项目，拟运用征集资金金额约22.80亿元；弥补流动资金项目，拟运用征集资金金额15亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。 公司首要经营事务为半导体硅片的研制、出产和出售。 更多新股剖析学习，微信查找重视【每经极简投研院】，收取课程福利！ 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

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