2022年9月26日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称“中欣晶圆”)科创板IPO获上交所问询。

  中欣晶圆公司为半导体硅片的研制、出产和出售。根本的产品包含4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒事务。

  财政多个方面数据显现，公司2019年、2020年、2021年、2022年上半年营收分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元、7.02亿元;同期对应的归母分别为-1.76亿元、-4.24亿元、-3.17亿元、-7517.88万元。

  发行人挑选的上市规范为《上海科创板股票上市规矩》规则的“市值及财政指标”条件：(四)估计市值不低于人民币30亿元，且最近一年不低于人民币3亿元。

  本次拟募资用于6英寸、8英寸、12英寸出产线晋级改造项目、半导体研讨开发中心建设项目、弥补项目。

  到本签署日，杭州热磁与上海申和算计操控发行人28.11%的表决权，为公司。回来搜狐，检查更加多