据悉，4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。深圳市、光明区有关部门领导，以及上下游合作伙伴等百余人出席通线仪式，共同见证这一重要时刻。该产线的顺利通线，将全方面提升大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。

  根据高管去年6月发布的《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》提出，到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅度增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同逐步加强，自主创造新兴事物的能力逐步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，规划建设4个以上专业集成电路产业园。半导体与集成电路产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业。

  （2）电子特气：华特气体、南大光电、金宏气体、雅克科技、昊华科技、巨化股份

  （6）光刻胶：晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳、容大感光、华懋科技

  韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正、乐鑫科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、景嘉微、富满电子、晶丰明源、华胜天成、纳思达

  斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技、时代电气、东微半导、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、华微电子、华润微

  下面将之前了解不够的部分芯片股信息做个整理。非全部，一些早就很熟悉的公司（如兆易创新、北京君正等）不整理在内。

  拓荆科技：1、公司聚焦高端半导体设备领域，专注于薄膜沉积设备的研发和产业化应用，逐步形成了等离子体增强化学气相沉积(PE­C­VD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SA­C­VD)设备三个产品系列； 2、上半年营收增长365%，净利润约1.08亿元，实现扭亏为盈。

  耐科装备：公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。

  联动科技：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研产销，基本的产品包括半导体自动化检测系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

  经纬辉开：企业主要从事封装测试业务；参股子公司诺思（天津）微系统是国内首家FB­AR射频滤波芯片生产公司，建有亚洲首座具有完全知识产权的FB­AR晶圆厂。

  盛剑环境：公司专注于泛半导体工艺废气治理系统及关键设备，子公司获1亿元半导体工艺制程附属设备订单。

  赛腾股份：1、公司主要经营自动化组装、检测设备和治具类产品，主要运用于手机、电脑、TWS可穿戴设备等消费电子科技类产品的组装和检测，在苹果最新的MR设备中也有应用； 2、公司通过收购菱欧科技与日本Op­t­i­ma株式会社，布局汽车与半导体检测业务。

  至纯科技：公司为半导体设备中的有突出贡献的公司，主要致力于为高端先进制造业公司可以提供高纯工艺系统的解决方案，半导体湿法设备是核心产品；子公司波汇科技是行业内少数具有垂直集成制造能力的厂商之一。

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