汽车缺芯局面慢慢的开始逐步缓解，伴随汽车销量回升，2022年有望成为智能汽车落地大年。随着 5G 通信、人工智能、交互等底层技术的发展，汽车的产品定位开始发生明显的变化，逐渐由交通工具向智能终端演变，尤其在华为、苹果、百度、小米等科技巨头的介入下，汽车智能化将成为行业未来的长期趋势。

  近些年来，由于芯片被卡脖子的缘故，我国的芯片技术不断的提高，与此同时，集成电路产业也在快速的发展。芯片与半导体虽然很相似，但它们从根本上是不同的，芯片指的是封装后的集成电路，是信息产业的核心之一。在我国“双循环”的大背景之下，芯片产业成为了有利的支撑。随着新兴起的产业的持续不断的发展，人工智能、智能汽车、5G通信、大数据等领域，都需要利用到芯片，是以，越往后发展，芯片的产业地位会愈发的凸显出来。

  汽车智能化对电子元器件的功率管理和能量转换要求更高，电动化也将带动功率半导体单车价值大幅度提高，新能源汽车渗透率提升将提升功率半导体需求。在传统燃油汽车中，功率半导体一般适用于低压、低功率领域，在启动、发电和安全等领域大范围的应用。但在新能源汽车中，电池输出的高电压有必要进行频繁的电压变换和电流逆变，对电压转换电路需求提升，大幅度的提高了 IGBT、MOSFET 等功率半导体器件的需求。根据 StrategyAnalytics 数据，纯电动汽车中功率半导体占比将由 21%提升至 55%，成为车用半导体领域第一大品类。

  芯片是智能汽车的“大脑”，大多数都用在车内通信、车辆控制、数据存储等，核心包括控制类(MCU 和 AI 芯片)、功率类、存储类和通信类四大类型，其中，MCU 集成度逐渐提升，随只能汽车渗透率提升，未来单车 MCU 平均用量有望先增后减。AI 芯片算力更高，主要以高阶无人驾驶应用为主，车规级 AI 芯片量产已实现突破。功率半导体是汽车智能化和电动化核心受益领域，主要以IGBT 为主，国产化率尚处于低位。存储芯片主要受益于座舱智能化对存储容量需求提升，全球市场高度集中，国产厂商开始崭露头角。

  汽车芯片企业不但要关注传统的汽车芯片需求，同时要关注汽车网联化发展需求，目前中国在智能网联化领域相对世界是有一些一马当先的优势的，企业要抓住这个机遇，汽车芯片遇到短缺问题，对于中国芯片行业来讲，是一个契机，中国企业上下游响应也非常快，特别是这几年，国内很多公司开始陆续进入汽车芯片产业。汽车芯片市场作为新的风口赛道，目前中国已经涌现了像黑芝麻、地平线等一批芯片企业，不过受到产业规模的影响，还没有到真正的爆发期。

  一要客观全面认识当前形势，近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力不够的深层次矛盾，要加强分析研判、认真研究解决。二要着眼当前供应问题，加强各方协同联动，实现信息互通共享，充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，优化车型排产计划，努力保障产业平稳健康运行。三要加紧长远战略布局，统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求，强化应用牵引、整机带动，加强核心技术攻关，完善技术标准规范，提升测试验证能力，推动产业链供应链安全稳定发展。

  芯片作为智能汽车的“大脑”，一方面受益于缺芯缓解下，汽车销量的边际回暖，另一方面则主要受益于智能汽车渗透率的提升。目前，MCU 市场主要被海外厂商垄断，国内少数几家企业虽实现了车规级 MCU 产品量产，但主要以中低端市场为主，在车厂前装市场渗透率很低。

  鉴于汽车芯片的研发难度高、周期长等特性，国产汽车芯片短期内“替补”上的可能性并不大，但一个好的现象是，政府大力扶持推动，造车新势力也更愿意跟国内晶圆厂、芯片设计公司合作，国产汽车芯片发展前途可期。

  手机销售被两个截然不同的市场所推动：功能丰富的3G手机和超低成本手机。在发达国家，手机生产厂商唯有提供功能丰富的手机才能实现营收增长目标，iPhone就是一个最好的例子。 这些手机的功能多得令人咂舌。除了处理众多蜂窝无线接口之外，它们也必须支持蓝牙、Wi-Fi、FM和其它通信标准。另外，还得提供高质量音频和视频体验。而且，功能还在继续增加中。 为了以吸引消费的人的价格提供这些功能，无线芯片生产商必须在研发上投入大量资金；投资不足的厂商就有可能被淘汰。这曾是Agere公司的核心问题。2006年，该公司只投入4.45亿美元用于研发，这一个数字还包括了该公司硬盘控制器业务等非手机业务的开销。而高通公司研发投资高达15亿美元，大部

  eeworld网晚间报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝有几率会成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。 HNK报道称，苹果希望能够通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果和富士康母公司鸿海都未予回应。 东芝此前宣布出售芯片业务，以弥补公司65.6亿美元的美国核电设备运营项目的减计。NHK报道称，如果东芝能将芯片业务出售给一家美国公司，将会符合美国和日本双方的利益。 根据外国媒体报道，东芝已经将竞标者

  近日，中兴通讯在接受外界调研活动中宣布，在芯片方面，公司目前已可提供28纳米的4G基带芯片，公司是全球几家可提供28纳米4G基带芯片的厂商。中兴通讯表示，公司的4G基带芯片目前已经在4G终端中实现商用。 公司有关人员对记者表示，这次研发的基于28nm属高端芯片范畴，该款芯片完全采用自主研发。这在某种程度上预示着，未来在中移动采购的高配置手机中将会采用这类芯片，打破了国外厂商的垄断地位。 早在今年三月初，中兴通讯就宣布，其自主研发的ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证，这也是国内首款28nm的LTE多模芯片平台通过该项认证。 6月18日，中兴通讯终

  近日，据《韩国时报》报道，苹果将把下一代A7处理器的代工订单交给台积电，放弃长期的合作伙伴三星。一直以来，苹果与三星保持着亲密无间的合作伙伴关系，但由于市场的变化以及各自的发展规划，苹果与三星利益冲突日益显现，双方渐行渐远。 苹果与三星的市场之间的竞争已趋白热化，战火从专利战延伸至其他领域。但若双方沉溺于博弈，而忽视了电子科技类产品发展的根本，恐被后起之秀赶超。终端制造商的竞争核心在于差异化，否则无谓的口水仗虽然赚足了眼球，但却无益于后市竞争。 “去三星化”有利有弊 苹果与三星之间战火不断，最著名的莫过于二者的世纪专利战。2011年4月，苹果公司在美国联邦地区法院起诉三星公司，涉及7项苹果专利，索赔25亿美元。三星公司随即发起反诉，索赔3.

  日前，为期一周的第三届军民融合发展高技术装备成果展览暨论坛活动正在北京举行，来自全国354家企业的422项技术成果参展，一大批国之重器、强军利器、创新锐器集中亮相，众多前瞻性、颠覆性、创新性成果均为首次公开展示，大部分是我国近年来在信息技术领域军民融合发展的具有自主知识产权的核心关键技术。 中国电科14所也携带众多技术成果参加了这次展会。在展会上，由中电14所联合清华大学、龙芯中科等单位研发的华睿DSP虽然并不起眼，但这款小小的芯片，却结束了中国国产雷达长期依赖进口DSP的历史。 中国国产DSP在商业领域目前国内依旧是空白，市场占有率基本被美国德州仪器等厂商垄断。在雷达、电子对抗等领域的电子装备中，长期以来一直采用国外的DSP 芯

  IC设计厂敦泰订单传出捷报，国际一线精品指标品牌路易威登(Louis Vuitton，LV)其将推出的首款智能手表Tambour Horizon，传出将采用敦泰的触控芯片，显示敦泰除积极打入中国大陆智能手机大厂供应链外，也剑指国际精品市场，持续拓展营运版图，敦泰今股价大涨7.5%，成交量相对昨日成长近3倍。 国际精品品牌指标路易威登(Louis Vuitton，LV)计划推出首款智能手表Tambour Horizon，传出就是将采用台系IC设计厂敦泰的触控芯片，这显示敦泰除积极抢攻中国大陆智能机市场后，穿戴市场领域也颇有企图心，尽管预期精品穿戴市场初期属于少数出货，但对营运仍可带来正面助益，且有利于后续在该领域的接单。 据

  MWC2014的临近也预示着一新机和新平台的到来，其中也包括一直在智能手机领域没多少起色的Intel；貌似截止目前除了联想跟华硕之外，还是很少见到大厂商采用Intel的解决方案，不过从VRZone提前得到的Roadmap上来看此次MWC2014上Intel还是会持续推出针对移动平台的新品。 含64位Bay Trail-T 英特尔MWC发两款SoC(图片来源于VRZone) 该路线图显示Intel将要发布两款用于平板电脑以及智能手机的SoC芯片，采用Bay Trail-T微架构的SoC型号将命名为Atom Z3XXX， 其中Z3795将为64位CPU配置而且用于Windows平板平台，Android平台看起来尚无

  电动汽车是创新驱动的新兴起的产业，完全是由新技术创造出的新需求。在十三五规划建议稿中，已明确要求实施新能源汽车推广计划，提高电动车产业化水平。这在某种程度上预示着中国新能源汽车产业将迎来黄金5年。前景是巨大的，但同样也面临着巨大的挑战，其中很重要的就是自主核心技术的缺失。   与传统汽车关键的三大件——发动机、底盘以及变速箱不同，新能源电动汽车也有俗称的“三大件”，即电池、电机和电控，而其中很重要的组件就是 BMS —— 电池管理 系统。目前市面上的供应商主要为外资半导体厂商。为助力中国新能源汽车产业高质量发展，解决新能源汽车技术发展的瓶颈，央企中国信科集团旗下大唐电信科技股份有限公司（简称：大唐电信）和全球最大的汽车半导体厂商荷兰恩智浦半导体于201

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