晶圆代工是集成电路产业的一种营运模式，本身不涵盖集成电路设计环节，主要接受其他芯片设计企业委托，专门负责集成电路制造，提供晶圆代工服务。在纯晶圆代工公司出现之前，芯片设计公司只能向IDM（垂直整合制造公司，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节）购买空闲的晶圆产能，产量与生产排程都受到非常大的限制，不利于大规模量产产品。

  1987年创立的台积电是第一家专门从事晶圆代工的厂商，此后联电亦转型为专门晶圆代工公司；以及有中芯国际、世界先进、格罗方德等公司接连成立，目前全世界有十余家提供晶圆代工服务的公司。此外即使是垂直整合制造的半导体公司，如三星电子、英特尔等，也有晶圆代工的业务。

  根据观研报告网发布的《中国晶圆代工市场发展形态趋势分析与投资战略调研报告（2023-2030年）》显示，晶圆代工服务使得专业芯片设计的商业模式也得以实现，推升了芯片设计企业的蓬勃发展。相对的，专门进行半导体电路研发与设计，而不从事生产、无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司，这一些企业是晶圆代工业者的主要客户。而IDM厂商如英特尔等，亦会基于产能或成本等因素考量，将部分产品委由晶圆代工公司生产制造。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品，因此产能、技术都受限于晶圆代工公司，但优点是不必自己负担兴建、营运晶圆厂的庞大成本。随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起；而透过此模式与晶圆代工厂合作，半导体设计企业就不必负担高阶制程高额的研发与厂房兴建费用，晶圆代工厂够专注于制造，开出的产能也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。

  资料来源：中国晶圆代工市场发展形态趋势分析与投资战略调研报告（2023-2030年）

  晶圆代工源于集成电路产业链的专业化分工，是重要细致划分领域。我国晶圆代工行业起步较晚，早期我国纯晶圆代工占比全球市场占有率仅为10%左右。随着国内技术停滞叠加全球晶圆制程技术难度持续加深，2007-2014年我国纯晶圆代工市场占有率持续下降。后随着国内中芯国际和联电企业技术相继突破28制程，整体市场占有率趋向稳定，近年来在国际贸易摩擦日益严重的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；

  资料来源：中国晶圆代工市场发展形态趋势分析与投资战略调研报告（2023-2030年）

  另一方面，受到供应链长短料、终端产品需求动能降温等因素影响，晶圆代工产能供不应求，部分境内集成电路设计企业亟需寻找能够完全满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。下游需求推动国内纯晶圆代工产能稳步上升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。多个方面数据显示，2017-2021年，中国大陆晶圆代工市场规模从355亿元增长至668亿元，年均复合增长率为17.12%，高于全球行业增长率，预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较快速地增长趋势。

  资料来源：中国晶圆代工市场发展形态趋势分析与投资战略调研报告（2023-2030年）

  晶圆代工是半导体产业的一种商业模式，近年来，美、荷、日相继加码打压我国半导体产业高质量发展，进而对晶圆代工行业造成众多不利影响。例如：上游原材料、核心元器件的获取，中游制造技术都在某些特定的程度上遭到限制，核心部分更是几乎断绝了进口的可能。

  具体来看，美国早在2019年《瓦森纳协议》和2020年实体清单中就已限制先进的技术出口，近几年更是在芯片限制上不断加码。其2022年提出的《芯片法案》尤其暴露出打压中国芯片产业的意图，该政策要求申请补贴的企业交出包括预期现金流等获利指标在内的一系列商业机密，虽然为这一些企业提供了补贴和支持，但同时也要求它们交出商业机密和技术，不仅会造成客户关系上的不透明和不确定性，对企业的声誉和信誉造成负面影响，也可能会引起这些技术被美国公司和政府所控制。在此之后，荷兰政府也以“国家安全”为由，宣布将对包括“最先进”的深紫外光刻机(DUV)在内的特定半导体制造设备实施新的出口管制；日本也宣布从2023年7月开始，对6大类别23种半导体制造设备采取出口管制措施，以配合美国实行对中国先进芯片的管制措施。

  整体来看，虽然各国政府的制裁有很多负面影响，但同时也促使了中国大陆晶圆代工厂的快速地发展，刺激国内企业从设计，制造到设备等方面都开始加速自主研发。近年来，以中芯国际、长江存储、长鑫存储为代表的晶圆厂存储厂，在扩产过程中正逐渐提升国产化比例，推动国产设备订单快速提升，刻蚀机、清洗机、CVD设备、热处理设备等领域已有较好国产化率，预计未来国产厂商有望充分受益于中国晶圆厂扩产以及自主可控的红利。

  观研天下分析师观点：展望2023年，随着行业主动去库完成，以及需求端受益于开放政策的复苏，预计大陆晶圆代工完全有机会进入持续战略性扩张周期。

  目前全球晶圆代工行业呈现寡头垄断态势，行业集中度较高。台积电、三星、联华电子、格罗方德、和中芯国际等企业凭借多年来的技术积累，盈利能力明显高于其他可比竞争对手。其中，台积电无论是在成熟制程，还是在先进制程中都是绝对的龙头，由2019Q1的48%市场占有率，稳步提升至2022Q4的58.5%。根本原因在于，晶圆代工业务遵循产品越好用，粘性就越强的特点，而台积电的客户是全球顶级芯片设计企业，可以更快更多地积累一流芯片制造能力，这有利于台积电在成本和技术上面降维打击其它晶圆厂。

  资料来源：中国晶圆代工市场发展形态趋势分析与投资战略调研报告（2023-2030年）

  观研天下分析师观点：目前来看，台积电与其他晶圆代工厂仍存在天然的壁垒，导致外来的玩家很难进入行业。目前先进工艺基本来自Intel和三星，但由于台积电在代工和先进制程上的发展过于超前，加上Intel的很多产品也是在台积电进行流片与投片的，三星和Intel在短期内较难超越。

  过去，在摩尔定律的驱动下，晶圆厂一直在紧追先进工艺，随着先进制程逐渐逼近极限。考虑到经济效益、市场和技术等多维度的因素，2022年以来台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等各晶圆代工厂开始将扩产重心放置于成熟制程上，例如：台积电除了在日本和欧洲新建成熟制程芯片厂外，还在大陆南京厂也扩建了28nm成熟制程的产能，预计2023年台积电在成熟制程领域的投资额将超过40亿美元；三星在最近的年报中也披露2023年将扩大成熟制程晶圆代工布局，提出要在2027年之前将成熟制程产能提高至目前的2.5倍；英特尔宣布将为联发科数字电视及成熟制程的WiFi芯片代工，成熟制程将有望成为英特尔打造全球领先芯片代工业务的重要环节。除了上述厂商之外，以联电、力积电为代表的代工厂商也持续专注于成熟制程领域，并保持着稳健的发展步伐。整体看来，未来的成熟制程市场有望呈现出“八仙过海，各显神通”的百花齐放局面，预计拥有品牌、规模、客户、渠道和资金等优势的头部企业将占领更多市场占有率，行业集中度将持续提升。

  资料来源：中国晶圆代工市场发展形态趋势分析与投资战略调研报告（2023-2030年）

  随着Chatgpt、“文心一言”等生成式人工智能持续走热，涉及大算力、AI等领域的新技术逐渐兴起，AI芯片产品未来有望随着各式应用实现大规模落地，在这些应用中，AI芯片的算力和信息传输性能将成为新的挑战，需在晶圆代工环节借助先进封装技术解决，使得晶圆代工厂受益。在这样的领域，三星电子晶圆代工业务部门成为受益者之一，慢慢的开始量产下一代的人工智能芯片，并被预计将获得更多代工订单。

  另外，行业龙头台积电也将持续受益于AI芯片代工，当前英伟达NVDA、亚马逊AWS、Groq等芯片设计厂商不具备芯片制造能力，所研发出的芯片均交由台积电制造。具体来看，台积电已采用7nm和4nm制程工艺为大客户英伟达代工A100、H100 GPU，AMD也在增加给予台积电的GPU代工订单。能预见，随着AI应用的不断拓展，相关的半导体市场和晶圆代工业务也将持续不断的发展壮大，行业龙头有望持续受益。

  资料来源：中国晶圆代工市场发展形态趋势分析与投资战略调研报告（2023-2030年）

  观研天下分析师观点：在海外一直阻碍中国半导体的发展，以及新兴领域和终端应用的日益多样化发展，使得市场对差异化工艺的需求愈发旺盛的大环境下，差异化竞争对中国厂商来说至关重要。返回搜狐，查看更加多