原标题：9月6日——Q2全球十大晶圆代工厂大陆占三席；本年全球宽禁带半导体商场规模将增47.1%

  9月6日——Q2全球十大晶圆代工厂大陆占三席；本年全球宽禁带半导体商场规模将增47.1%

  IPnest创始人之一的Eric Esteve发布了《2022年规划IP陈述》，陈述数据显现，有线接口IP类别的商场占有率在总IP中的比例一向增加。接口IP类别的比例已从2017年的18%上升到2022年的25%。大部分增加估计来自三个类别：PCIe、内存控制器(DDR)以及以太网和D2D，别离呈现5年复合年增加率19.2%、18.8%和22.3%。

  研讨组织Yole Group日前发布2022年全球MEMS商场总结，指出当年全球MEMS商场价值为145亿美元，高于前一年猜测的140亿美元，较2021年的136亿美元商场增加6.6%，估计到2028年，该商场的复合年增加率将到达5%。博世继续稳固其作为MEMS元件抢先供货商的方位，MEMS销售额同比增加12%，而排名第二的博通销售额相等。高通的销售额增加更为微弱，逾越意法半导体跃居第三位。Qorvo的销售额则下降了9%，从2021年的第三位跌至第五位。

  依据世界数据公司 IDC 最新数据，2023 年 7 月全球大尺度面板出货量环比削减 11.3%，其间显现器面板出货增加 1.5%。

  日本剖析组织矢野研讨所日前发布了对SiC等宽禁带半导体全球商场的研讨结果。估计2023年全球商场规模为268.85亿日元（约合13亿元人民币），较上一年增加47.1%，到2030年则有望到达3176.12亿日元（157亿元人民币）。碳化硅无疑是当时宽禁带半导体中首要使用在品类，SiC占商场总量的四分之三，估计2023年商场规模为202.93亿日元（成分比75.5%）、GaN为46.47亿日元（17.3%）、氧化镓为5.31亿日元、氮化铝为10.8亿日元、金刚石为3.35亿日元。

  研讨组织TrendForce在最新陈述中指出，第二季度全世界前十大晶圆代工产量仍继续下滑，季减约1.1%，达262亿美元，排名如图。

  研讨组织Counterpoint发布了2023年第二季度全世界智能手机商场调查与研讨数据。计算显现，Q2全球智能手机出货量为2.68亿台，同比削减9%，环比削减4%。三星仍旧稳居商场占有率榜首的方位。排名前五的手机品牌占有了80%的5G智能手机商场比例。

  据台媒联合报报导，9月5日，世界半导体产业协会（SEMI）全球营销长暨我国台湾区总裁曹世纶表明，本年全球半导体设备总销售额将由上一年的1074亿美元下滑18.6%至874亿美元，并猜测将于2024年呈现反弹，再次回到1000亿美元水准。此前SEMI发布陈述称，2023年包含晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其间，晶圆厂设备销售额将削减18.8%；封装和测验设备销售额别离削减20.5%及15%。受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将削减6%。SEMI指出，因顾客和企业对存储器需求低迷，动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将削减28%，闪存存储器（NAND Flash）设备销售额将削减51%。

  2.特斯拉官网移除 FSD「立刻就要降临」字样，城市大街主动巡航有望正式推出。

  3.郭明錤：华为Mate 60 Pro手机需求微弱，估计一年内至少卖1200万部。

  4.供应链人士：华为5G芯片量产将使来年台积电先进制程晶圆减产10万片。