据业界音讯人士称，台积电的每片晶圆销售价格从10nm以下工艺节点开端呈指数级添加，其间3nm的晶圆价格一片高达20000美元。

  据台媒《电子时报》报导，音讯人士称，当台积电成为全世界第一家在大批量出产中选用193nm光刻技能的芯片制造商时，布置193nm东西的90nm晶圆价格在2004年挨近2000美元/片。在代工厂进入10nm以下工艺范畴之前，晶圆价格一直在稳步上涨。2008年40nm工艺的价格为2600美元/片，2011年28 nm工艺的价格约为3000美元，2017年引进10nm工艺并投入量产时，价格约为每片12英寸晶圆6000美元。

  “但是台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格打破16000美元。”音讯人士说道。

  音讯人士指出，台积电3nm的晶圆价格估量超越20000美元，这肯定会添加芯片和体系供货商的本钱担负，将不断上涨的本钱转嫁给下流客户并终究转嫁给终端顾客将是不可避免的。

  日前台积电创始人张忠谋表明将不排挤把一部分先进产能移到美国出产，也有必定的可能将3nm搬运至中国台湾以外区域，例如美国。张忠谋指出，现在有一个方案，不过还没有彻底敲定，应该说是差不多敲定，就是在同一个亚利桑那州，“3nm是phase 2（第二阶段），5nm是phase 1（第一阶段）。”台积电则回应称，现在尚无进一步音讯。