全球行业分析师公司（GIA）8月6日发布了一项新市场研究报告，题为“硅回收晶圆——全球市场轨迹与分析”。该报告提出了对“后疫情时代”的市场机遇和挑战做了一个全新视角的分析。

  硅回收晶圆即重新加工的使用过的测试和原始晶圆，它们被剥离、重新抛光以重新使用。硅晶片大范围的使用在半导体行业，如今已成为所有电子元件的基础。作为半导体的基本组成部分，硅片需求与电子科技类产品的销售紧密关联，包括计算机、电信产品以及消费电子、汽车和工业电子产品。

  新的回收加工技术有助于降低硅晶片中产生新缺陷的风险，鉴于原始半导体级硅和硅晶片开发的成本一直上升，回收晶圆慢慢的变重要。而且测试环节也需要大量晶圆，与原始测试晶圆相比，可以显著节省成本。

  疫情期间，2020年硅回收晶圆的全球市场估计为5.297亿美元，预计到2026年将达到8.404 亿美元，6年内约以7.6%的复合年增长率增长。

  12英寸是报告中分析的细分市场之一，预计到2026年复合年增长率为8.2%，达5.848亿美元。在疫情引发的经济危机的业务影响进行彻底分析后，12英寸细分市场的增长将重新调整为未来7年修正后的5.9%复合年增长率。

  在半导体行业，很多生产线英寸。这种向更大直径晶圆尺寸的转变主要是因为人们越来越关注降低每个芯片的成本。推动向更大硅片尺寸过渡的重要的条件包括对芯片小型化的持续需求，以及封装密度的发展。

  2021年美国硅回收晶圆市场估计为1.207亿美元，而中国预计到2026年将达到4200万美元。

  2021年美国的硅回收晶圆市场估计为1.207亿美元。预计到2026年中国的市场规模将达到 4200万美元，在分析期间的复合年增长率为9.8%。其他有必要注意一下的地域市场包括日本和欧洲，预计在分析期内分别增长5.9%和6.5%。在北美，慢慢的变多的太阳能电池板安装导致对硅片回收服务的高需求。由于技术专长的广泛可用性，该地区是几家提供回收晶圆服务的主要参与者的所在地。在欧洲，可再次生产的能源的日益普及以及对各种电子设备和组件的需求一直增长，将支持对回收硅片的需求。预计印度、中国（含台湾）、泰国和韩国电子行业的增长将促进亚太地区的市场增长。

  关键字：晶圆引用地址：去年全球硅回收晶圆市场为5.3亿美元，2026年将达8.4亿

  大陆领跑者门槛要求偏颇带动需求导向转弯，太阳能重单晶、轻多晶，使得2017年单晶太阳能硅晶圆因供不应求而急速扩产，前二大单晶硅晶圆厂隆基、中环2018年底年产能更可望与多晶龙头保利协鑫相当，打破自2010年起至今，保利协鑫独大的局面，三巨龙鼎立首要面对的恐怕是供过于求的挑战。 太阳能业者表示，大陆领跑者在2016年下半针对高效领先性产品所设立的领跑者计划，投标门槛被视为偏颇，在既有技术水位下，让单晶轻松达阵、多晶疲于奔命，导致8成以上都是单晶取得领跑者标案，更使大陆市场需求导向朝“重单晶、轻多晶”迈进，也让原本单、多晶市占率为2比8局面出现巨大扭力朝4比6迈进，造就单晶严重缺货、多晶供过于求的局面。 因应单晶硅晶圆供不应求

  近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)所属的8寸晶圆工厂“会津富士通半导体制造公司”将卖给美国安森美半导体(On Semiconductor)。 富士通半导体已和安森美达成共识，安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8寸晶圆厂30%股权、将持股比重从现行的10%提高至40%，且之后也计划进一步提升持股比重，目标在2018年后半提高至60%、2020年前半提高至100%。 据报导，富士通正加快淡出半导体等非核心事业、将公司资源集中至IT服务事业。据报导，安森美预估将出资约20亿日圆追加取得上述8寸晶圆厂30%股权，且该8寸晶圆厂收编在安森美旗下之后也计划扩增产能。

  中芯国际集成电路制造有限公司正在改变策略，投资晶圆厂。10月初，德州仪器公司收购了由中芯国际代成都市政府管理的成芯半导体制造公司。 中芯国际和拥有300mm芯片生产线的武汉新芯半导体有着类似的关系。中芯国际代武汉市政府托管这家晶圆厂，有报道称中芯国际没有向新芯来投资。 之前曾有传言说中芯国际打算放弃新芯，新芯将由美光收购。 现在看来中芯国际与武汉新芯仍有联系，甚至将对其来投资。武汉东湖高新技术开发区管理委员会与中芯国际签署了合作框架协议，双方同意通过现金注资的方式，对武汉新芯300mm芯片生产线项目实施合资经营。 自2006年武汉市政府投资建设武汉新芯之时起双方就展开了合作。武汉市政府与中芯国际接触

  韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持一马当先的优势，对明年营运成长仍深具信心。 三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。 台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合作伙伴关系稳固，挟制程领先、产能业界之冠，以及高度客户信任关系等三大优势下，台积电明年仍将以7nm制程，独拿苹果新世代处理器订单， 未来也将是苹果最重要的处理器代工合作伙伴。 南韩网站etnews引述业界消息报导，三星旗下半导体事业部门正投资发展新的扇出型

  三星半导体（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节，包括将扩展其FD-SOI产能，以及提供现有FinFET制程的低成本替代方案。 而其中最受瞩目的就是三星将开发低成本14纳米FinFET制程（14纳米LPC），该公司已出货了超过50万片的14纳米制程晶圆，并将该制程的应用扩 展到网路/伺服器和汽车等领域，但三星的晶圆代工业务行销资深总监Kelvin Low表示，他预期下一代应用将可扩展至需求较低成本的项目。 总是会有一些关于成本与性能权衡的疑虑， Low接受EE Times美国版编辑访问时表示： LPC与LPP （14纳米）有同样的PDK，而

  据台湾新闻媒体报道，大陆紫光集团长江存储、合肥长鑫及福建晋华都积极争取大陆存储器主导权，随着三大体系建厂计划预定2018年量产，三大体系将正面对决。 长鑫目前已网罗SK海力士、华亚科及台厂DRAM设计公司有关人员，构成陆日台的存储器研发团队。长鑫日前正式曝光相关资本预算，预定第一期在合肥空港经济示范区兴建第一座12寸晶圆厂，明年7月动工，目前团队已逾50位员工，预定明年要达千人规模、2018年上看2,000人，这也是为何急于对台挖角的关键。 大陆发展自主存储器已列入大陆国家发展目标，多方势力积极主导地位，其中，紫光列名国家级发展存储器厂商外，也获大基金支持，今年8月整并武汉新芯成立长江存取公司，由紫光集团董事长赵伟国出任长江存

  半导体产业景气近期虽出现杂音，但硅晶圆的前景展望仍然乐观，预期硅晶圆续供不应求的情况可望持续数年的时间，相关业者营运展望乐观，不过，受到中美贸易战的影响，加上产能扩充等因素引发市场担忧，硅晶圆股价在6月初开始反转直下，如今开始反弹。 涨价题材股中，市场最看好硅晶圆，另外，金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）也是乐观看待。 业界表示，31日硅晶圆股的反弹，时间点上有多项巧合，因此，反弹力道在台股电子股族群中显得相对强劲。在产业面上，近日才传出硅晶圆国际大厂信越因看好未来二年硅晶圆供给仍将吃紧，进一步调升财测，激励该股大涨，龙头环球晶公布第3季财报，获利表现抢眼。 环球晶30日公布第3季业绩，其中，包括单季获利

  续供不应求，利润稳步增长 /

  在英特尔(Intel)负责制程技术部门的高层Mark Bohr指出，无晶圆厂(fabless)半导体业经营模式已经快到穷途末路。他认为，台积电(TSMC)最近宣布只会提供一种20奈米制程，就是一种承认失败的表示；而且该晶圆代工大厂显然无法在下一个主流制程节点提供如 3D电晶体所需的减少泄漏电流技术。     「高通(Qualcomm)不可以使用那种(22奈米)制程技术；」Bohr在日前于美国举行的 Ivy Bridge 处理器发表会上宣布，该新款处理器是采用英特尔三闸22奈米制程生产。他在会后即兴谈话中对笔者表示：「晶圆代工模式正在崩坏。」     当然，英特尔会想让这样一个世界相信，只有他们能创造世界所需的复杂半导体技术，

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