gris首席技术官詹姆斯奥尼尔博士阐述道，实现先进生产的基本工艺已非仅依赖于芯片制造设备，而是更多期待于先进材料以及清洁解决方案的突破，他断言：“我坚信材料创新才是提升性能的主推动力。”

  默克电子业务首席执行官凯贝克曼也深表赞同，他提到：“我们正在从以设备为主导的技术发展时期转向未来十年的‘材料之年’。虽然设备依然关键，但是现在的主导因素是材料。”

  预计到2025年，晶圆大规模生产2纳米节点的竞争将愈演愈烈，以台积电、三星和英特尔为首的企业正在领跑。此外，复杂程度更高的芯片亦有望问世。

  与此同时，包括三星、 SK海力士和美光在内的存储芯片巨头也在借助于3D NAND闪存寻求技术突破，规划着达到500层芯片的生产量级。目前，这三大供应商已成功突破230层的芯片制造纪录。

  这两大领域的持续快速的提升亟需高端设备辅佐、全新尖端材料库的注入。而未来的半导体趋势将聚焦于环栅（GAA）型晶体管构成的新型晶体管设计，开发这种新材料需求具备覆盖面广、层间精细的特点。

  奥尼尔提出，目前业界正在研发在原子水平上能满足规定的要求的新型材料。而且，化学物质在确保稳定质量中的重要性也日益凸显，因为它直接影响工厂生产的良品率，从而决定了哪一个企业具备市场竞争力。

  默克公司的贝克曼进一步解释道，该行业材料选择已发生变化——越来越多地使用钼或其他新材料来取代传统工艺中的铜材质。然而，持续创新也代表着成本攀升。据国际商务策略有限公司预测，每块2纳米晶圆的价值可能高达3万美元，较上一代产品（如iPhone15 Pro 的3纳米处理器）增长了大约50%。

  有限公司，运营4年多时间， 吸引来众多国内外商客亲临此处参观、考察。5月26日上午，当记者来到此公司时，恰逢一支西班牙

  ，而近年来国家对环保方面逐渐重视，对企业的要求也就越来越严格，企业为了环保，也要相应地付出。此外，原

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