北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这一笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。 威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受...

  一直以来都是中国发展的重中之重，实现自立、打造国际一流技术品牌是中国追求的目标。作为推动科技领域快速地发展的核心武器之一，国产的持续发展慢慢的变成了中国科技公司的必争之地。 国产芯片在中国科技产业中的地位，芯片是一项核心技术，其制造环境是一个高度精密的制作的完整过程，需要高效，稳定，无尘来保证生产出的芯片的质量和可靠性。尤其在当前科技环境下，芯片的生产，制造都是重点，带有“算力...

  11 月 14 日消息，据路透社报道，芯片制造商、RISC-V 生态系统中关键公司之一 Imagination Technologies 计划解雇该公司 20% 的员工。 路透社表示，这家总部在英国的公司曾经于 2020 年签署了向苹果企业来提供芯片技术的协议，不过该公司日前表示，由于过去 18 个月具有挑战性的“商业环境”，该公司正迎来裁员，截至 2022 年底，该公司有 5...

  自主移动 机器人 是面向半导体生产的工业物流解决方案。移动机器人主要由驱动、调度和导引三大部分所组成，最主要的成本集中于减速器、伺服系统、控制器等核心零部件上。在半导体行业中晶圆制造、芯片封测等需要无尘封闭环境，这时候人力在这方面就很不适用。通过移动机器人完成物流自动化改造，实现工厂的智能化升级，正成为半导体厂商的普遍选择。 自主移动机器人能24小时工作、柔性调度等特点同时，移...

  10 月 27 日消息，Socionext 是日本唯一一家负责定制 Soc 芯片的上市公司，此公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和 AMD 有一定本质区别。 不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款 32 核 ARM 处理器，该 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括...

  8 月 23 日消息，据路透社报道，昨日由两位知情人士对外媒透露，美国联邦贸易委员会（FTC）预计将于明日对“芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商 Autotalks”一事展开深入调查。 图源 路透社 IT之家在今年 5 月报道，高通彼时宣布将收购 Autotalks，该公司表示，Autotalks 的技术将被整合到其辅助和无人驾驶产品 Snapdragon Digita...

  总部位于拉贾斯坦邦的Sahasra Semiconductor首席执行官Varun Manwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。 该公司在Bhiwadi区设立了半导体组装、测试和封装部门，最初将封装MicroSD卡、板上芯片等基本存储产品，随后将转向内部存储器等产品的高级封装筹码。 Sahasra Semiconductor 目...

  印度希望变成全球芯片制造商，吸引半导体厂商投资印度，美国超微公司（AMD）、美光科技等多家芯片厂商决定在印度投资建厂。尽管入局晚，但莫迪政府希望确立其芯片制造中心的格局。 印度一直以来在寻求提高国内半导体生产能力。2021年，印度公布了一项100亿美元的芯片激励计划，但该计划陷入困境，迄今为止没有一个企业能轻松的获得建立制造工厂的许可。印度总理莫迪试图吸引半导体企业投资印度的举...

  近期，彭博社网站发文称，当地时间7月17日，包括英特尔、高通和英伟达在内的美国芯片公司的高管呼吁拜登政府收手，强调中国市场重要性。 文章指出，这些高管对拜登政府要切断中国获得芯片的渠道提出警告是正确的。 拜登政府的半导体战略围绕着两个紧密交织的目标。第一个目标是削弱中国获得军事现代化所需的半导体的能力。第二个目标体现在他去年签署生效的《芯片与科学法案》中，即通过鼓励企业在美国研...

  存储行业确实在底部了，一些公司业绩已经在证实。全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士给出的报告称，第二季度净亏损2.98万亿韩元（约合23亿美元），上年同期为净利润2.88万亿韩元。该公司表示，第二季度营业亏损2.88万亿韩元，而上年同期为盈利4.19万亿韩元。营收下降47.1%，至7.3万亿韩元。 这是SK海力士连续第三个季度出现亏损，原因是需求疲软导致整体存储芯片价格持续低...

  英伟达成为全世界首家市值达到1万亿美元的芯片制造商，加入了美股会员数仅5家的万亿美元市值俱乐部。该股周二在纽约上涨4.3%，市值达到1.02万亿美元，加入了Alphabet Inc．、亚马逊、苹果公司和微软这类公司所组成的万亿美元市值阵营。全球只有不到10家公司到过这一水平。 没有哪家公司比英伟达更能体现华尔街对AI（AI）的痴迷。它已成为全世界最大的新一代AI产品专用芯片...

  5 月 8 日消息，随只能网联汽车和无人驾驶需求的增加，该领域所需芯片数量也在飞速增加，汽车市场将成为芯片制造商以一个关键增长领域。 高通官方今日宣布，它将收购以色列车载通讯芯片制造商 Autotalks，通过加快 V2X 技术的采用时间线来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合，希望以此深化其汽车业务，但没有详细说明这一笔交易的财务情况。...

  据国外新闻媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。 目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。 资料显示，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等...

  行业调研多个方面数据显示，芯片行业的产值和营收一直在逐步的提升，同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头，但一颗芯片的成功不只取决于光刻部分，测试对芯片的质量更有不容忽视的意义。 不论是更小尺寸的芯片，还是时下火热的chiplet方式的芯片，都对于芯片测试环节提出了更高的挑战，对于测量和测试复杂度都有了更高的要求。 自动化测试设备（ATE） ATE（Automa...

  4 月 3 日消息，据巴隆金融周刊（Barrons）报道称，半导体是 21 世纪的关键资源之一，各大强权都在大量投入资金，确保本国拥有更多的芯片制造能力。然而，这场竞争也面临着全球最古老的关键资源 —— 水的问题，因为制造芯片需要大量的水资源。 据了解，在全球的芯片生产中心台湾地区，2021 年遭受了半个世纪以来最严重的干旱，当时台积电不得不使用卡车运水，以保证晶...

  3月31日，日本政府宣布，将从7月开始对高端半导体制造设备等23种芯片制造设备施加出口限制，以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。 日本经济产业省大臣当天表示，将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制，涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等。可能会影响到尼康（Nikon）、东京电子（Tokyo Electron）Screen Holdings Co Lt和爱德万...

  据报道，知情的人偷偷表示，英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元（约合42亿至53亿美元）补贴，以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。 英特尔已经与当地政府达成协议，将在马格德堡建设一家工厂，并因此获得68亿欧元（约合72亿美元）政府补贴，目前正在等待欧盟委员会的批准。不过，由于经济前景不佳，该公司在去年年底推迟了开工计划，目前正在寻求更多补贴。 在周二纳斯达克...

  近日，苏州识光芯科技术有限公司（下称“识光芯科”）发生工商变更，新增股东为百度关联公司三亚百川致新私募股权互助基金合伙企业（有限合伙）等，同时公司注册资本由1495万人民币增至约1656.3万人民币，增幅约10.7%。 公开资料显示，识光芯科成立于2021年4月，是一家激光雷达芯片制造商，致力于用芯片重新定义激光雷达，为无人驾驶、机器人、元宇宙等终端应用市场提供基于单光子（...

  英特尔公司的首席执行官Patrick Gelsinger 正在带领这家芯片巨头度过行业动荡时期。 一方面，美国半导体制造商正在努力应对通胀和衰退担忧导致的芯片需求疲软，并面临政府对某些对华出口的新限制。另一方面，由于拜登总统于今年夏天签署成为法律的两党芯片和科学法案，该行业即将获得超过 500 亿美元的补贴，以帮助其将更多的生产从亚洲转移到美国。 在大力游说立法的Gel...

  日经亚洲10月11日讯，根据美国7日修订的最新规定，自12日起，从事高端芯片制造业的“美国人”将受到限制，直至他们获得许可证，否则可能将会受到民事和刑事处罚。 据悉，EAR规定中的“美国人”包括美国公民、美国绿卡持有者、美国庇护民、美国公司/组织以及位于美国的人士，符合以上定义的个人和实体都将受到本次新规的规制。这对于从事新规所列明的先进制程相关我国公司所雇佣的美国研发、采...

  活动详情： 走近《了不起的芯片》 本次是《了不起的芯片》阅读打卡第五站，跟帖回复作者提出以下问题， 作者温戈助力读书打卡题目： 简述芯片制造流程。 光刻机的三种光刻原理是什么？...

  这章我收获很丰我读懂了芯片制造到底是怎么回事。 芯片的制造流程如下： 1，制造硅晶圆，就象电路板底板，也象地基，所有的单元都在这层之上，这层永远是块石片。...

  第六版修订了微芯片制造领域的新进展， 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术， 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。...

  芯片制造7-芯片制造很好的资料，值得好好学习一下，下载下来慢慢学，辛苦楼主...

  芯片制造6-芯片设计 很好的资料，值得好好学习一下，下载下来慢慢学，辛苦楼主...

  芯片制造5-半导体研磨@封装测试 很好的资料，值得好好学习一下，下载下来慢慢学，辛苦楼主...

  芯片制造4-半导体清洗 很好的资料，值得好好学习一下，下载下来慢慢学，辛苦楼主...

  芯片制造3-半导体切片 很好的资料，值得好好学习一下，下载下来慢慢学，辛苦楼主...

  芯片制造2-半导体抛光 很好的资料，值得好好学习一下，下载下来慢慢学，辛苦楼主...

  芯片制造1-半导体制造工艺流程 很好的资料，值得好好学习一下，下载下来慢慢学，辛苦楼主...

  芯片生产大致分芯片设计、芯片制造、芯片封测三大环节。 芯片设计的工具，用的是国外的 EDA 软件，就连中国最好的芯片设计企业华为海思，也只是起步 去美国化 。...

  问大家个芯片制造问题 这是所谓 电流镜 。该电路能用分立件制作。 这里说的 参数差不多 ，是指两个三极管（或二极管）有基本相同的物理参数，在这个条件下能轻松实现各种电路功能。...

  光刻机 光刻机是芯片制造的核心设备之一，根据用途可大致分为好几种：有用来生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。...

  一、上游外延片生长设备国产化现状 LED产业链通常定义为上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装测试及应用三个环节。...

  Timson，如果您要查看本帖隐藏内容请 回复 LED芯片制造设备现状及其工艺介绍 哟，，， 看帖 看来都要回啊 看看 v look 谢谢分享 seee 看看而已 led 回复 楼主...

  下面粗略地介绍一下LED芯片生产流程图 Timson，如果您要查看本帖隐藏内容请 回复 ]LED芯片制造流程 不错啊 很好...

  据国外新闻媒体报道，日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统，可使芯片制造成本降低99%。...

  美国存储芯片制造商美光本月表示，将裁员15%，并大幅削减用于MP3播放器等设备的NAND闪存芯片产量。该公司表示，供应过度和客户的真实需求不断下降已经导致芯片售价“明显低于制造成本”。 ...

  深度揭密：图文讲解芯片制造流程 不错,多谢楼主分享 :P :不错 谢谢分享 不错，学习了 很好.很好。 honey, 在FAB里面的流程有没有再详细点的？...

  全面系统地介绍了微电子工艺基础知识，重点阐述了芯片制造单项工艺，包括：外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。...

  课时2：绪论：微电子工艺是讲什么的？课时3：微电子工艺的发展历史如何？课时4：微电子工艺有什么特点？课时5：单晶硅特性（上）课时6：单晶硅特性（中）课时7：单晶硅特性（下）课时9：多晶硅制备；1.2单晶生长-CZ法课时10：单晶生长-原理课时11：单晶生长-掺杂课时12：单晶生长-MCZ与FZ法课时13：硅片的加工课时14：硅片介绍课时16：外延概述课时17：气相外延-1硅工艺课时18：气相外延-2原理课时19：气相外延-3速率课时20：气相外延-4掺杂课时21：气相外延-5设备与技术课时22：分子束外延课时23：其它外延方法课时24：外延层缺陷及检测课时25：电阻率测量课时27：概述-1性质与用途课时28：概述-2杂质与掩蔽课时29：硅热氧化-1工艺课时30：硅的热氧化-2机理课时31：硅的热氧化-3DG模型课时32：硅的热氧化-4速率课时33：硅热氧化-5影响因素课时34：初始氧化课时35：杂质再分布-1分凝课时36：杂质再分布-2硅表面浓度课时37：氧化层检测-1厚度课时38：氧化层检测-2成膜质量课时39：氧化层厚度估测实验课时40：其它氧化方法课时42：扩散机构课时43：扩散方程-1菲克定律课时44：扩散方程-2扩散系数课时45：扩散掺杂-1恒定源课时46：扩散掺杂-2限定源课时47：影响杂质分布因素-1点缺陷课时48：影响杂质分布因素-2氧化增强课时49：影响杂质分布因素-3发射区推进课时50：扩散条件与方法-1方法选择课时51：扩散条件与方法-2扩散工艺课时52：质检与测量-1结深课时53：质检与测量-2表面浓度课时54：pn结结深测量实验课时55：扩散工艺的发展课时57：离子注入概述课时58：离子注入原理-1课时59：离子注入原理-2课时60：离子注入原理-3课时61：注入离子分布-1,2分布课时62：注入离子分布-3沟道效应课时63：注入离子分布-4其它影响课时64：注入损伤-1课时65：注入损伤-2课时66：退火-1热退火课时67：退火-2快速退火课时68：设备与工艺课时69：应用课时70：掺杂新技术课时72：CVD概述课时73：CVD原理-1过程课时74：CVD原理-2速率课时75：CVD原理-3质量课时76：CVD工艺方法-1AP-2LP课时77：CVD工艺方法-3等离子体(上）课时78：CVD工艺方法-3等离子体(下）课时79：CVD工艺方法-4PE-5HDP（新）课时80：二氧化硅薄膜-1性质课时81：二氧化硅薄膜-2制备课时82：氮化硅薄膜课时83：多晶硅薄膜课时84：CVD金属及金属化合物薄膜课时86：PVD-1概述课时87：PVD-1线设备、工艺课时91：蒸镀-3质量课时92：溅射-1原理课时93：溅射-2方法课时94：溅射-3质量课时95：PVD金属及化合物薄膜课时97：光刻02--光刻技术课时98：光刻掩膜板制造技术课时99：光刻--光刻胶课时100：光刻--紫外曝光技术课时101：光刻--光刻增强技术课时102：其它曝光技术课时103：其它曝光技术(2)课时104：光刻新技术展望课时105：光刻引言课时106：光刻工艺课时107：光刻分辨率课时108：光刻分辨率--2课时110：刻蚀技术--概述显示更多

  天合全新储能电池柜TrinaStorage Elementa签约英国项目

  关于印发《东莞市新能源产业高质量发展行动计划（2022—2025年）》的通知

  ATE1133音频解码方案,USB声卡方案,TYPE C音频转接芯片方案

  EEWORLD大学堂----直播回放: MPS 电感解决方案，助力更好的开关电源设计

  颁奖：看直播，进一步探索ST最新 MEMS气压计原理、操作、防水结构设计活动

  物联网技术与实践：基于ARM Cortex-M0技术 (李佳 华清远见)